10月8日晚间消息,有来自日本的爆料人称,苹果计划明年春季发布iPhone SE 3。新款机型在外形尺寸方面和现款保持一致,但比较重要的变化在
据台湾《电子时报》昨天报道,苹果的下一代 iPhone 13 系列将使用高通公司的 5G 基带骁龙 X60,由三星公司负责芯片制造。X60 采用了
2月20日消息,据国外媒体报道,芯片制造商高通新发布的骁龙X60 5G调制解调器可能用于2021年的iPhone上,而不是2020年的iPhone 12上。本周
2月19日消息,据外媒报道,继骁龙X50与X55之后,高通发布新一代5G基带骁龙X60,号称采用全球首个5纳米5G基带。高通介绍称,骁龙X60是全球首
2月18日晚间消息,据国外媒体报道,两位知情人士今日称,三星电子旗下半导体制造部门赢得了高通公司的5G芯片代工合同。知情人士称,三星电