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三星下一代2.5D封装技术I-Cube4即将上市 中介层厚度仅100μm

上周四，韩国半导体巨头三星宣布，其下一代 2 5D 封装技术 I-Cube4 即将上市，该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率，集成 1 颗

芯东西 2021-05-12 11:03:01