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Pre-B轮融资完成 芯华章启动EDA 2.0下一阶段研究及技术创新

EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统企业芯华章宣布完成超过 4 亿元 Pre-B 轮融资，累计融资金额超 12 亿元，由云锋基金领投，经纬

IT之家 2021-05-14 16:06:31

创业

将持续招揽全球尖端人才加入 EDA企业芯华章完成Pre-B轮融资

EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统企业芯华章宣布完成超过 4 亿元 Pre-B 轮融资，累计融资金额超 12 亿元。在本轮融资中，芯华章

IT之家 2021-05-14 15:31:29