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集成度与密度互联更高 长电科技发布XDFOI全系列封装解决方案

据长电科技官方发布，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出 XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度

IT之家 2021-07-09 09:18:16