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核心数量不会有增长 AMD“Milan-X”处理器有望采用X3D封装技术

AMD 此前于 2020 年 3 月宣布正在研发 X3D 封装技术，将处理器的一部分芯片进行堆叠，在不增大体积的前提下提高性能。根据外媒 Vid

IT之家 2021-05-26 14:39:13