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三星加快部署3D芯片封装技术X-Cube

据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士

TechWeb 2020-08-25 15:41:16

动态

三星新一代3D芯片技术X-Cube 可将不同芯片搭积木般堆叠起来可用于7/5nm工艺

在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样

快科技 2020-08-13 16:48:08

动态

三星宣布其X-Cube 3D IC封装技术已可投入使用 将提供更快的速度和更好的能源效率

几个月前，三星开始使用其全新的 5 纳米 EUV 技术制造芯片，但这并不意味着该公司没有改进其旧技术。今天早些时候，这家韩国科技巨头表

IT之家 2020-08-13 14:36:50