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东芝开发出用于碳化硅功率模块的封装技术 可靠性可提升一倍

东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)开发了用于碳化硅(SiC)功率模块的封装技术，能够使产品的可靠性提升一倍，同时减少 20% 的封装尺寸

TechWeb 2021-05-12 14:01:45

快讯

2025年电动汽车所需碳化硅功率半导体将占全行业近4成

据国外媒体报道，随着技术的成熟和充电设施的完善，电动汽车近几年开始大量普及，在未来几年将快速增长。电动汽车市场的快速增长，也拉动了

TechWeb 2020-09-07 14:44:54