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盛美半导体Ultra ECP GIII电镀设备：可满足产品产量及功能要求

半导体制造与先进晶圆级封装领域设备供应商，盛美半导体设备发布了新产品 ——Ultra ECP GIII 电镀设备，以支持化合物半导体 (SiC, G

IT之家 2021-08-27 15:50:05

IT

盛美半导体设备上海临港研发及生产中心项目正式启动

近日，临港新片区集成电路产业领域不断传来好消息。昨天，盛美半导体设备(上海)股份有限公司位于临港新片区的上海临港研发及生产中心项目正

新民晚报 2019-12-31 15:02:27