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应用

三星Galaxy S22 Ultra曜夜黑图赏 配备了12GB超大内存

3月4日,三星新一代高端旗舰手机Galaxy S22系列正式开售。8GB+128GB和8GB+256GB两种存储规格的三星Galaxy S22和S22+,售价分别为4999元起

快科技 2022-03-07 13:40:31
应用

三星新一代折叠屏Galaxy Z Flip3 5G发布 进一步升级相机性能

8月12日凌晨,三星正式推出新一代折叠屏手机,一共两款:三星Galaxy Z Fold3 5G 和三星Galaxy Z Flip3 5G。其中,三星Galaxy Z Fo

快科技 2021-08-12 18:56:27
技术

三星新一代折叠屏Galaxy Z Flip3 5G发布 更大尺寸外部屏幕

8月12日凌晨,三星正式推出新一代折叠屏手机,一共两款:三星GalaxyZ Fold3 5G 和三星Galaxy Z Flip3 5G。其中,三星Galaxy Z Fold

快科技 2021-08-12 18:23:52
科技前沿

三星新一代Exynos SoC将配备AMD移动GPU 最早今年笔电首发

早在 2019 年,三星宣布与 AMD 合作,使用基于 AMD 高度可扩展的 RDNA 图形架构的定制图形 IP。今天在 COMPUTEX 2021 上,AMD

IT之家 2021-06-01 14:09:24
要闻

智能手表行业再树新标杆从三星新一代产品Galaxy Watch3中进行

曾几何时,智能手表作为新生科技产物,还只是少数科技爱好者的标配,如今,这类产品却以锐不可当的气势前进,赢得了大众普遍的接受认可。而

CCTIME飞象网 2020-10-10 16:56:00
要闻

智能手表行业再树新标杆从三星新一代产品Galaxy Watch3中进行

曾几何时,智能手表作为新生科技产物,还只是少数科技爱好者的标配,如今,这类产品却以锐不可当的气势前进,赢得了大众普遍的接受认可。而

CCTIME飞象网 2020-10-10 16:56:00
动态

三星新一代3D芯片技术X-Cube 可将不同芯片搭积木般堆叠起来可用于7/5nm工艺

在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后,三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube,基于TSV硅穿孔技术,可以将不同芯片搭积木一样

快科技 2020-08-13 16:48:08
数码动态

三星新一代折叠屏手机Galaxy Z Flip亮相 可利用萤幕隐藏式的翻盖设计

韩国电影《寄生虫》日前在奥斯卡金像奖大放异彩,同样来自韩国的三星也借此盛会,首播新一代折叠手机GalaxyZFlip的电视广告,为随后举办的S

TechWeb.com.cn 2020-02-11 14:48:04
数码动态

三星新一代折叠屏手机Galaxy Z Flip跑分疑似泄露

三星新一代折叠屏手机Galaxy Z Flip近日疑似在跑分网站Geekbench上出现,根据Geekbench的数据,该机单核成绩为725分,多核成绩为2610分。

中关村在线 2020-02-05 15:29:39

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