热设计功耗,关于热设计功耗的所有信息

数据动态

Intel 7工艺至强全线曝光 目前的样品基础频率都很低

Intel近日宣布，代号Sapphire Rapids的第四代至强可扩展处理器，已经开始向客户出货首批型号。Sapphire Rapids采用和12代酷睿同宗同源的I

快科技 2022-05-16 09:47:48

通信

最新款锐龙7000即将正式投入量产 桌面版热设计功耗或可达170W

在今年的CPU擂台上，将是英特尔12代酷睿和AMD Zen4锐龙7000系列处理器的擂台，如今英特尔12代酷睿已经上市，大家期待的目光就放到了锐龙70

中关村在线 2022-04-13 15:17:43

可视化

AMD锐龙新U六连发 六颗新U有一半是Zen3架构

除了号称重夺最强游戏CPU地位的锐龙7 5800X3D缓存版，AMD今天还发布了六款锐龙处理器新品，定位主流和入门级市场，总算填补了锐龙5000系列

快科技 2022-03-16 09:38:36

可视化

AMD发布新款3D缓存版EPYC处理器 热设计功耗280W

AMD在今天凌晨的活动中发布了首款基于3D V-Cache缓存技术的服务器处理器，EPYC Milan-X。系列包括四个型号，分别是：EPYC 7773X 64核

快科技 2021-11-09 10:43:08

动态

与产品线保持一致 英特尔Meteor Lake热设计功耗最高可达125W

Meteor Lake此前官方也披露过，计算模块(Compute Tile Compute Die)也就是CPU内核部分今年第二季度完成流片，首次在桌面采用Foveros混合

驱动之家 2021-07-29 11:46:11

IT

华擎迷你机新品曝光 热设计功耗于105W以下采用自行定制主板

华擎披露了一款迷你机新品，不但主板设计特殊，显卡也非常奇怪。芯研所消息，该机型号DeskMini Max，体积约9升，采用了AMD X300芯片组，

中关村在线 2021-06-24 08:52:53

前沿

锐龙5000G APU全线曝光 采用Vega架构热设计功耗有望延续

Zen2架构的桌面级锐龙4000G APU一直停留在SI、OEM整机领域，从未进入零售厂商，让人望眼欲穿。这几个月来，Zen3架构的新一代锐龙5000G AP

驱动之家 2021-04-01 17:27:10

前沿

Intel 10nm游戏本型号规格释出 热设计功耗拉高核心数翻番

Intel此前已确认，将在第一季度发布10nm Tiger Lake-H45系列游戏本处理器，相比此前的Tiger Lake-H35，工艺相同，但热设计功耗从35W拉高

驱动之家 2021-03-23 10:47:48