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基于三代霄龙发展而来扩展更多 AMD Milan X新型处理器曝光

半导体工艺不断精进的同时，各种各样的芯片封装方式也层出不穷，同样是丰富功能的关键手段，2 5D、3D封装各显神通。据曝料大神Patrick Sch

驱动之家 2021-05-26 17:19:44

数据动态

核心数量不会有增长 AMD“Milan-X”处理器有望采用X3D封装技术

AMD 此前于 2020 年 3 月宣布正在研发 X3D 封装技术，将处理器的一部分芯片进行堆叠，在不增大体积的前提下提高性能。根据外媒 Vid

IT之家 2021-05-26 14:39:13