据ASML官方介绍,ASML一直在追求光刻机极致的速度,目前最先进的DUV光刻机,每小时可以完成300片晶圆的光刻生产。也就是说,完成一整片晶圆
芯研所消息,据外媒报道,美国晶圆代工厂商格罗方德GlobalFoundries,计划在美国启动上市(IPO) 申请,市值预估约250亿美元。据悉,格罗方
台积电掌握着全球最大也是最先进的晶圆制造业务,很多厂商的产品计划都要考虑台积电的进度,2022年苹果将会独占台积电3nm产能,AMD的Zen5架
芯研所消息,富士康母公司鸿海集团日前收购旺宏在新竹科学园区的6英寸晶圆厂房及设备。董事长刘扬伟指出,集团在半导体领域的长期目标是进
据报道,台积电供应链透露,英特尔将领先苹果,率先采用台积电 3nm 制程生产绘图芯片、服务器处理器。明年 Q2 开始在台积电 18b 厂投
据中国台湾经济日报报道,台积电供应链透露,英特尔将领先苹果,率先采用台积电 3nm 制程生产绘图芯片、服务器处理器。明年 Q2 开始在
北京时间 8 月 5 日消息,富士康周四表示,已经以 9080 万美元从芯片制造商旺宏手中购买 6 英寸晶圆厂,着手于电动汽车芯片市场。
外媒报道,韩国晶圆代工大厂三星电子上周透露会调涨晶圆代工价格。科技网站 Tom& 39;s Hardware、SoyaCincau 报道指出,三星投资者关系
7 月 30 日消息,意法半导体 (STMicroelectronics,简称 ST) 宣布,ST 瑞典北雪平工厂制造出首批 200mm (8 英寸) 碳化硅 (SiC)
Intel宣布了全新的工艺路线图,一个最核心的变化就是改名:10nm Enhanced SuperFin改名为Intel 7,7nm改名为Intel 4,未来还有Intel 3
据科创板日报,国际半导体产业协会(SEMI)在今日公布了最新一季的晶圆产业分析报告。SEMI 的报告显示,2021 年第二季全球晶圆出货面积持续
据科创板日报,台积电日前召开股东常会,该公司董事长刘德音表示,去年公司美元营收成长 31%,今年预期也将成长 20%。台积电总裁魏哲家预
据科创板日报,台积电在今日召开股东常会,该公司董事长刘德音表示,去年公司美元营收成长 31%,今年预期也将成长 20%。台积电总裁魏哲家
北京时间 7 月 20 日消息,晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) CEO 汤姆・考尔菲尔德 (Tom Caulfield) 周一称,公司将坚持在明
7 月 16 日消息,据华尔街日报报道,有知情人士透露,半导体巨头英特尔正在考虑以 300 亿美元(约 2000 亿人民币)的价格收购美国晶圆
经过多年发展,合肥已成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。甚至每次出现关于合肥的新闻都会引起IT之家小伙伴的惊叹。据合
供应链媒体 Digitimes 整理了三大晶圆厂以及 IBM 在 10nm、7nm、5nm、3nm、2nm 的技术指标(晶体管密度)演进对比图。Digitimes 指出
芯研所消息,晶圆代工龙头厂商台积电日前发布6月份的营收报告,根据数据显示,台积电6月合并营收约53亿美元。同比增长22 8%,环比增长32 1%
根据韩国媒体 BusinessKorea 消息,三星电子宣布开发出可以重复使用的化学 物理晶圆抛光垫(CMP)。这款产品是三星电子与另一家企业 F&S
芯研所消息,随着汽车电子、5G通信、工业互联网等新兴产业的不断成熟,GaN、SiC的第三代半导体技术应用正越来越广泛。荷兰安世半导体(Nexpe