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性能高、核心面积较小! 华虹半导体90nm BCD工艺实现规模量产

华虹半导体近日宣布,其 90nm BCD 工艺在华虹无锡 12 英寸生产线已实现规模量产,该工艺具备性能高、核心面积较小等优势。华虹半导体

IT之家 2021-06-07 15:50:41
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Intel 10nm++ Tiger Lake晶圆首曝:核心面积增大20% 同时增强AI性能

CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节,采用10nm+工艺,集成新的Willow Cove CPU

快科技 2020-01-14 16:49:46

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