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分析

小米Civi用上新一代COP封装技术 实现接近“无边框”的视觉效果

小米即将在27日发布史上最好看的小米手机Xiaomi Civi，今天还宣布了代言人——奥运冠军杨倩。作为一款高颜值手机，小米Civi这次还带来了全

快科技 2021-09-26 16:32:00

数据动态

核心数量不会有增长 AMD“Milan-X”处理器有望采用X3D封装技术

AMD 此前于 2020 年 3 月宣布正在研发 X3D 封装技术，将处理器的一部分芯片进行堆叠，在不增大体积的前提下提高性能。根据外媒 Vid

IT之家 2021-05-26 14:39:13

科技前沿

东芝开发出用于碳化硅功率模块的封装技术 可靠性可提升一倍

东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)开发了用于碳化硅(SiC)功率模块的封装技术，能够使产品的可靠性提升一倍，同时减少 20% 的封装尺寸

TechWeb 2021-05-12 14:01:45

科技前沿

三星下一代2.5D封装技术I-Cube4即将上市 中介层厚度仅100μm

上周四，韩国半导体巨头三星宣布，其下一代 2 5D 封装技术 I-Cube4 即将上市，该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率，集成 1 颗

芯东西 2021-05-12 11:03:01

互联网

三星公布全新半导体封装技术 可有效减小实装面积应用更广泛

三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和 4 枚高带宽内存(HBM, High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代 2 5D 封装

IT之家 2021-05-07 15:36:13

科技前沿

三星半导体开发出新一代2.5D封装技术“I-Cube4”

今日，三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和 4 枚高带宽内存(HBM, High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2 5D

IT之家 2021-05-07 09:30:00

要闻

通过最先进封装技术集成47颗不同芯片模块 Intel顶级显卡规格惊人

Intel Xe独显正在稳步推进，分为四种不同微架构，针对不同市场。其中，入门级的Xe LP已经问世，游戏级的Xe HPG很快就会到来，再往上还有

驱动之家 2021-03-25 16:08:47

动态

谷歌和AMD正帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术

据国外媒体报道，谷歌和 AMD，正在帮助台积电测试和验证 3D 堆栈封装技术，将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。外媒是援引消息人

TechWeb 2020-11-23 16:07:14

动态

台积电第6代CoWoS封装技术有望2023年大规模投产

据国外媒体报道，台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，也是全球最重要的芯片代工商，苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户

TechWeb 2020-10-27 13:49:23

动态

台积电第6代CoWoS封装技术有望2023年大规模投产

据国外媒体报道，台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，也是全球最重要的芯片代工商，苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户

TechWeb 2020-10-27 13:49:23

技术

三星加快部署3D芯片封装技术X-Cube

据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士

TechWeb 2020-08-25 15:41:16

新闻

​三星展示并加快部署他们的3D芯片封装技术 希望明年与台积电展开竞争

据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士

TechWeb 2020-08-24 16:08:56

动态

三星宣布其X-Cube 3D IC封装技术已可投入使用 将提供更快的速度和更好的能源效率

几个月前，三星开始使用其全新的 5 纳米 EUV 技术制造芯片，但这并不意味着该公司没有改进其旧技术。今天早些时候，这家韩国科技巨头表

IT之家 2020-08-13 14:36:50