BGA,关于BGA的所有信息

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BGA是什么

导读：20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展

电子产品世界 2021-12-30 14:23:12

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老司机带你学：BGA封装的IC焊接技巧

植锡操作1 准备工作在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗

rfidworld 2021-12-25 14:13:32

智能设备

定制版i9-11900KB处理器曝光 采用BGA1787接口制程升级

英特尔正式发布了野兽峡谷NUC 主机，型号为 NUC 11 Extreme。这款产品有两种尺寸可选，能够选配 11 代酷睿 H 系列处理器，支持全长

IT之家 2021-06-15 08:38:58

新闻

华进半导体率先研发并实现FCBGA基板小批量量产

华进半导体近日表示，公司在 FCBGA 基板封装技术领域通过多年的投入和技术积累，目前已经形成了大基板设计、仿真，关键工艺开发和小批量

IT之家 2021-04-06 09:07:28

智能设备

bga芯片底部填充胶应用常见问题 你知道怎么解决吗

随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。BGA(球栅阵列)封装、CSP(芯

汉思化学胶水 2019-12-04 14:46:09