根据近期的上交所科创板上市委员会 2021 年第 42 次审议会议结果显示,翱捷科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求
对于高通来说,骁龙888之后的处理器,他们已经在研发当中了,而它是怎样的呢?现在有关骁龙888升级版的消息开始泄露,从曝光的情况看,高通
关于荣耀50系列的相关爆料层出不穷,这也就意味着该机距离正式发布的日子不远了。5月18日,知名爆料博主@数码闲聊站爆料称,荣耀50系列将会
天风国际分析师郭明錤发布报告称,预计iPhone最早将于2023年采用苹果设计的5G基带芯片,高通将在中低端市场争取更多订单,以弥补苹果订单的
今日,天风国际分析师郭明錤发布报告称,预计 iPhone 最快在 2023 年采用苹果设计的 5G 基带芯片,高通将被迫在中低端市场争取更多订
根据此前多方预测的消息,今年苹果将继续在9月推出全新的iPhone 13系列机型(也有消息称为iPhone 12s系列),按照往年惯例,今年的新iPhone
据台媒经济日报报道,在 iPhone 与 Mac 产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后,外界消息称其正在打造自家 5G 基带,
来自哔哩哔哩的一位华为工作人员 @秋叶梓洛(人送外号狐狸姐)透露,新一代海思 5G 基带试流片已完成,新基带并非独立而是集成于新一代麒
据台湾《电子时报》昨天报道,苹果的下一代 iPhone 13 系列将使用高通公司的 5G 基带骁龙 X60,由三星公司负责芯片制造。X60 采用了
知名爆料者 @@komiya_kj 今日表示,由于采用的新款 5G 部件短缺,iPhone 12 Pro (非 iPhone 12 Pro Max)已经延迟,而苹果对常规
iPhone12即将惊艳登场每年的秋季对于手机爱好者来说都是一个值得期待的时间点,因为在九月份,苹果公司会发布新款iPhone,足以引起手机界的
Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2019年Q4基带市场份额追踪:5G基带芯片捕获两位数的收益份额》指出,2019年
北京时间2月26日凌晨,高通在总部圣地亚哥召开发布会,展示第三代5G基带芯片X60。高通X60支持目前全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统
2月19日消息,据外媒报道,继骁龙X50与X55之后,高通发布新一代5G基带骁龙X60,号称采用全球首个5纳米5G基带。高通介绍称,骁龙X60是全球首
2月18日晚间消息,据国外媒体报道,两位知情人士今日称,三星电子旗下半导体制造部门赢得了高通公司的5G芯片代工合同。知情人士称,三星电
2月18日消息 IT之家从紫光展锐获悉,紫光展锐今日宣布,2020年将有数十款基于5G基带芯片春藤510的终端实现商用,包括支持5G固定无线接入(F
2月18日消息据外媒报道,近日一份苹果与高通和解后达成的采购协议曝光,文件中称苹果在未来4年里继续采用高通的5G芯片。IT之家了解到,具体
12月4日消息 在今日的高通骁龙技术峰会上,高通正式发布了高通骁龙765 765G 865处理器,其中骁龙865定位旗舰,骁龙765集成了X52 5G基带,
12月5日消息 数码闲聊站爆料称,Redmi K30 Pro可能会搭载骁龙865处理器+骁龙X55 5G基带。目前,该消息仅是爆料,官方尚无明确表态。11
据外媒报道,苹果2020年款iPhone 11S系列将采用5G技术,从而实现超快速的无线连接。今天,《日经亚洲评论》报道说,高通骁龙X55 5G调制解