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科技前沿

三星下一代2.5D封装技术I-Cube4即将上市 中介层厚度仅100μm

上周四，韩国半导体巨头三星宣布，其下一代 2 5D 封装技术 I-Cube4 即将上市，该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率，集成 1 颗

芯东西 2021-05-12 11:03:01

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三星半导体开发出新一代2.5D封装技术“I-Cube4”

今日，三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和 4 枚高带宽内存(HBM, High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2 5D

IT之家 2021-05-07 09:30:00