上周的CES展会上,AMD首次公开了5nm Zen4处理器的部分内容,支持DDR5及PCIe 5 0,升级AM5插槽,定名为锐龙7000系列,今年内上市。Zen4架
虽然台积电有望在明年下半年才将其3纳米制程技术投入批量生产,但一份新的报告显示,台积电3纳米产能的大部分已由苹果获得。根据DigiTimes
台积电掌握着全球最大也是最先进的晶圆制造业务,很多厂商的产品计划都要考虑台积电的进度,2022年苹果将会独占台积电3nm产能,AMD的Zen5架
作为一年一更新的Mac产品线和iPhone产品线来说,虽然2021款的新品还没有与大众消费者见面,但基本上关于新品的各个部分已经几无悬念。全新i
据中国台湾经济日报报道,台积电供应链透露,英特尔将领先苹果,率先采用台积电 3nm 制程生产绘图芯片、服务器处理器。明年 Q2 开始在
苹果的A系列处理器惯例来说都是每年首发台积电最新工艺,不过在3nm节点上,苹果的A16处理器不再首发跟进,会继续用5nm改进的4nm工艺。芯研
据悉,苹果和Intel将是台积电3nm的首批客户,相关芯片正测试。芯研所消息,有财经媒体报道称,苹果和Intel将是台积电3nm的首批客户,相关芯
微博博主@数码闲聊站消息,联发科着手设计开发基于台积电3nm制程的新芯,预计是第一批产能。外媒此前报道表示,台积电3nm工艺准备了4波产能
联发科的新工艺芯片正在开发中,新进展得以曝光。微博博主 @数码闲聊站 称,联发科明年上半年的旗舰芯片拿到了台积电 4nm 工艺,一些手
据 DigiTimes 的最新报道,台积电正在为 2022 年下半年给苹果公司供应 3nm 芯片做准备,不过在未来的几个月内,台积电还是计划先开始
据 DigiTimes 的最新报道,台积电正在为 2022 年下半年给苹果公司供应 3nm 芯片做准备,不过在未来的几个月内,台积电还是计划先开始
根据外媒 techpowerup 消息,美国公司 Applied Materials(应用材料公司)宣布了一项新的半导体芯片布线技术,可以用于 3nm 制程工艺,
本周,台积电举办了 2021 年技术研讨会,分享其先进逻辑技术、特殊技术、3DFabric 先进封装与芯片堆叠等方面的最新进展,由于疫情尚未平
据各种消息称,Zen4要到明年才能看到。是否意味着Zen5的节奏会因而延迟?新的报道给出了不同的说法,就是Zen5的节奏比Zen4之于Zen3快,换句
最新爆料称,AMD的锐龙8000系列APU将会采用大小核心设计,而且大小核非常有意思,其中大核心为Zen5架构,小核心为Zen4D架构,也就是说,Zen
据台媒《工商时报》,AMD 已与晶圆代工厂台积电携手,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。据报道,AMD 已向台
据供应链透露,台积电南科 3nm 新厂进度未受到影响,预计 6 月底开厂进机,第三季进入风险性试产。据了解,台积电 3nm 在风险性试产
英特尔已经确认其 12 代酷睿 Alder Lake 处理器将采用类似大小核的设计。现在,外媒 VideoCardz 报道,AMD 3nm 工艺 Zen 5 架
据中国台湾经济日报报道,联发科正冲刺高端技术,消息称其新一代 5G 旗舰芯片由外界原本预期的 5nm 制程生产,升级到 4nm,同时开出
美国政府计划于当地时间 12 日与芯片和汽车企业举行会谈,商讨全球芯片短缺问题,三星电子、台积电赫然在列。对此彭博社等报道称,因为产