3D芯片封装,关于3D芯片封装的所有信息

技术

三星加快部署3D芯片封装技术X-Cube

据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士

TechWeb 2020-08-25 15:41:16

新闻

​三星展示并加快部署他们的3D芯片封装技术 希望明年与台积电展开竞争

据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士

TechWeb 2020-08-24 16:08:56