总投资新台币 2780 亿元的力积电铜锣 12 英寸晶圆厂于 3 月 25 日正式动土兴建。该工厂总产能每月 10 万片,将自 2023 年起分
据国外媒体报道,存储芯片厂商华邦电子的董事会,已经通过了建设一座新的 12 英寸晶圆厂的资本支出方案,投资将超过 4 6 亿美元。华邦
3月2日消息,据国外媒体报道,目前台积电、联华电子等众多芯片代工商的产能普遍紧张,汽车等领域的芯片供应,已无法满足需求,芯片代工商也
鸿海是否要切入半导体晶圆领域,成为科技业界最关注的话题。早在去年,便有消息说鸿海将兴建两座12英寸晶圆厂,并由富士康旗下日本夏普公司